もくじ
はじめに
弊社は海外の産業用PC ベンダーを数多く扱っており、最近では昨今の半導体需要のひっ迫により、量産のみならずまずは評価からという段階でも評価用の機材が入手できないなどでお困りになっているケースも多くお問い合わせをいただくことも増えてきました。
この記事では弊社よりお貸出し可能な機材の一例を紹介します。このページで紹介が無い機材においても手配可能な場合もありますのでお気軽にお問合せ下さい。( お問い合わせはこちら )
BOX PC 製品
BOX PC はコンシューマー品に比べ耐環境性が強く、デバイスメーカーとして長期供給を謳っている CPU を採用した PC です。
産業用でよく使われるシリアル通信のインターフェースを備えているなど接続性も高く幅広いシーンで利用可能です。
第 11 世代インテル® CPU 搭載コンパクト BOX PC : ADLINK AMP-300/500-TGL
- 製品ページ ( AMP-300 / AMP-500 )
- 製品データシート
- 特徴
- 第 11 世代インテル® Core™ i5/i3 and Celeron® BGA SoC プロセッサー搭載
- フル FH, 4K, 8K を最大 4 ch 出力可能
- USB 3.2 Gen 1 を 4 ch 搭載
- COMポート搭載 (DB-9) : RS-232 に対応
- GbE ポート搭載
インテル® Xeon® プロセッサーも選択可能な BOX PC: ADLINK MVP-6100
手のひらサイズで小型なPC : IEI ITG-100AI
- 製品ページ
- 製品データシート
- 特徴
- インテル® Atom™ x5-E3930 1.3GHz
- 手のひらに乗る超コンパクト・サイズのボックスPC
- USB 3.2 Gen 1 を 2 ch 搭載
- COMポートを 2 ch 搭載 (DB-9/RJ45) : RS-232/422/485 に対応
- GbE ポートを 2 ch 搭載
- Wi-Fi モジュールも実装可能
- OpenVINO™ ツールキット対応の VPU モジュール搭載
注記：本製品は EOL となっております。在庫はございますがでその限りでのご対応となります。
モジュール製品
モジュール製品は COM Express® 、SMARC 、Qseven® (Q7) などの様々な規格に従い作成された CPU が実装された基板です。インターフェース部分をキャリアボードに用意することで、同じ規格であればモジュールを乗せ換えることで異なる CPU を使用することができ、キャリアボードを共通化することができるため製品の開発工数を抑えることが可能です。
[COM Express®] 第 11 世代インテル® CPU 搭載 : ADLINK cExpress-TL
[Qseven®] NXP i.MX 8M 搭載 : SECO Q7-C25
[SMARC] NXP i.MX 8M Plus 搭載 : SECO SM-D18
取り扱いメーカー
- ADLINK Technology, Inc. - 半導体事業 - マクニカ (macnica.co.jp)
- ASRock Industrial Computer Corp. - 半導体事業 - マクニカ (macnica.co.jp)
- Axiomtek - 半導体事業 - マクニカ (macnica.co.jp)
- IEI Integration Corp. - 半導体事業 - マクニカ (macnica.co.jp)
- SECO S.p.A. - 半導体事業 - マクニカ (macnica.co.jp)
参考情報
- 商用CPU・FPGAボードとAIソフトウェア・開発環境をポートフォリオでご紹介[リニューアル]
- OpenVINO™ に付属しているデモまとめ (2020.3 ベース)
- マクニカ x インテル で実現する AI / IoT ソリューション - 株式会社マクニカ (macnica.co.jp)
おわりに
今回ご紹介しているのは弊社で扱っているほんの一部の製品です。こちらに掲載されていない機材であっても手配が可能な場合はございますので是非一度お問い合わせいただければと存じます。
お問い合わせ
株式会社マクニカ アルティマ カンパニー
プロダクトマーケティング部 e-Mail：alt-pm@macnica.co.jp
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